FOMO研究院電子報
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3D封裝的下一步是？混合鍵合(Hybrid Bonding)被推遲了？BESI、ASMPT 與韓美的設備大鬥法- 深入分析第55期：3D封裝
在半導體的世界裡，曾有一個維持了幾十年的鐵律：前段負責在矽晶圓上刻出最微小的電晶體，創造核心價值；後段封裝則負責把晶片包裝好、安全出貨，保護價值。
13 mins ago
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Nvidia延期了？SK海力士ADR要點？Meta新動作解讀？- KP思考筆記(第50期)
大家好，我是 KP，歡迎來到第 50 期的《週末思考筆記》。
Jul 11
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AI 代理人越多，它收的保護費越多？AI是助力並非阻力？- 深入分析第55期：Datadog
(我家有隻柴犬，所以私心將它放在今期的封面圖片中，哈哈哈)
Jul 8
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Meta算力過剩了嗎？加息機率下降？Palantir大駡大模型？ - KP思考筆記(第49期)
大家好，我是 KP，歡迎來到第 49 期的《週末思考筆記》。
Jul 4
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為何非玻璃不可？CoPoS和玻璃有關嗎？材料，TGV，檢測，面板，載板，誰是贏家？- 深入分析第54期：玻璃基板
玻璃，這個被半導體產業遺忘百年的配角，為何突然成為英特爾、台積電與三星爭奪的終極武器？
Jul 1
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June 2026
蘋果和美光隔空交火？今年升三次息？SK海力士減產HBM？ - KP思考筆記(第48期)
大家好，我是 KP，歡迎來到第 48 期的《週末思考筆記》。
Jun 27
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KP商周專欄(第2009，2010期)
本來說好不會將這系列文章轟炸大家信箱的，但我昨天實在太大意了，忘了將投票放在深入研究中，所以麻煩各位會員在這裡投下下期主題的一票!
Jun 25
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KP@FOMOSoc
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HBM DRAM不夠用？NVIDIA 記憶體分層革命? SSD當記憶體？ - 深入分析第53期：NAND Flash控制器 (慧榮 SIMO，群聯)
過去大半年，整個 AI 產業都意識到，算力已經不再是唯一的瓶頸。真正卡住所有人、讓運算效率無法提升的，是記憶體。
Jun 24
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SpaceX一上市就收購Cursor？微軟與甲骨文談崩了？Nvidia 為何要借錢？- KP思考筆記(第47期)
大家好，我是 KP，歡迎來到第 47 期的《週末思考筆記》。
Jun 20
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矽不夠用了？SiC與GaN怎麼分工？800V究竟來了沒？供應鏈誰是贏家？ - 深入分析第52期：功率半導體
兩週前，我們一起討論了 AI 資料中心的電力革命，並聊到了台達電在 800V 高壓直流（HVDC）趨勢下的關鍵角色。
Jun 17
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800 VDC延期了？SpaceX IPO後會如何？WWDC沒有新意？ - KP思考筆記(第46期)
大家好，我是 KP，歡迎來到第 46 期的《週末思考筆記》
Jun 13
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KP@FOMOSoc
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Fed準備要升息了？就業十分火爆？萬一升息循環怎麼辦？ - 深入分析第51期：利率路徑推演
如果你在今年年初問任何一位交易員「Fed 下一步是什麼」,得到的答案幾乎是同樣:降息。
Jun 10
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KP@FOMOSoc
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